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深度解析影响SMT成像机锡膏印刷厚度的要素有哪些

betway必威亚洲官网电子2017-12-8

锡膏印刷机在印刷时有时会遇到印刷出的锡膏非常薄,导致产品在过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。这就是说这种情景是怎样造成的呢?下我为大家分析一下具体的组成部分原因。

一、钢板质量---模板印刷是接触印刷,据此模板厚度与出口尺寸确定了焊膏的印记量,焊膏量很多会产生桥接,焊膏量过少会发生焊锡缺乏或虚焊,模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。DEK配件

二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体,具有广泛性,顶刮刀以稳定速度和力度向前移动时,推动焊膏在刮板前滚动,发生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的对话性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,转移力使焊膏的对话性下降,有利于焊膏顺利的流入网孔。宝刀速度、宝刀压力,宝刀与网板的刻度以及焊膏的舒适度之间都存在着一定的制约关系,据此只有正确掌握这些参数,才干保证焊膏的印记质量。SMT服务网

三、接触式印刷刮刀压力:

1宝刀压力10~20取决于印刷机尺寸 或模板安装;

2宝刀压力应足以刮清模板;

3宝刀压力过大,可能导致:

①、加紧模板磨损;

②、印刷造成焊膏图形粘连;

③、锡膏空洞;

④、锡膏从模板反面压出,引起锡球。

四、接触式印刷刮刀速度:

1细脚距(12-20mil0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/

2老脚距(20-50mil1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/

3焊膏粘度会对刮刀速度发生一定影响

4降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度

5模板厚度增加,宝刀速度应相应减少

6印刷太快容易造成焊膏量不足

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