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SMT锡球不良原因

betway必威亚洲官网电子2018-1-9

1.印刷前,锡膏未充沛回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后不见到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。DEK配件

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3引起爆沸。

5.年历片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.条件影响:湿度过大,正常温度25+/-5湿度40-60%大雪纷飞时可达95%要求抽湿。

7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,接到空气中的水分。

10.预热不充足,加热太慢不均。

11.印刷偏移,使一些锡膏沾到PCB上。

引起塌边不良,回流后导致发生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,12.宝刀速度过快。或600市里毫米小于5个.

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